مراحل مونتاژ برد smd

1- شابلون زدن خمیر قلع

2- قطعه گذاری قطعات SMD 

3-ذوب خمیر قلع

4- مونتاژ دستی قطعات DIP  

5- کنترل کیفی

6- تمیز کردن برد ها

7- بسته بندی

 خط مونتاژ نیما الکترونیک با بیش از 8 سال سابقه مرتبط ، افتخار دارد که فعالیت خود را در زمینه مونتاژ ، تست ، QC  و .... ادامه می دهد. روش فعالیت این گروه بدین صورت است که با تامین قطعات  و PCB پس از شناسایی نحوه مونتاژ اعم از SMD، DIP و ... شروع به اسمبل کردن می کند. در این خط مونتاژ قطعات DIP به دو صورت وان قلع و دستی و ترکیبی جای گذاری می شوند. پس از وان قلع پایه ها و پرها از نظر شارژ قلع  ، شارژ دستی می شوندتا به هیچ وجه در قلع قطعات مشکلی ایجاد نشود. سپس برد به مرحله کنترل کیفیت ابتدایی که شامل کنترل چشمی قطعات برای جایگذاری صحیح و کنترل قلع پرها است میرسد. بعد از این مرحله و رفع ایرادهای احتمالی برد به مرحله شستشو و خشک کردن برد انتقال داده می شود. در مرحله آخر بردها به کنترل نهایی و تست رسیده و پس از تایید به مرحله خروج می رسند.